车用电子吃产能，8寸晶圆代工订单爆满！

由于过去多数晶圆厂逐渐将产能由8寸转向12寸，全球8寸产能逐渐减少，且目前投资8寸晶圆设备昂贵，不符合成本经济效益，这几年8寸晶圆代工产能有减无增。

此外，指纹识别在智能型手机逐渐普及，需求量大增，而指纹识别相当吃8寸产能，另一便是去年一路喊涨MOSFET需求上扬，两大产品应用占去8寸晶圆相多大产能。

世界先进去年陆续接获外商IDM厂委外生产订单，尤以车用电子为大宗，今年在电源管理IC、指纹识别IC将出现双位数成长，其中电源管理IC受惠于外商委外生产趋势，去年已取得客户订单，在今年陆续量产，占去大量产能，因而排挤到不少IC设计小厂订单，需要加价才有机会排到产能。

由于8寸产能吃紧、利用率达满载，世界先进在反应8寸矽晶圆的成本增加，逐步调整晶圆代工报价，法人预估每季的涨幅介于1%至2%，连调四季，预估全年涨幅4%至8%。在产能利用率达满载、产品组合优化及成本控制得当，今年世界先进毛利率大幅上扬。

受惠于终端应用需求，几乎大部分8英寸晶圆代工厂处于产能满载状况，8英寸晶圆代工价格上涨反应了需求热烈的状况有增无减。

由于主流半导体设备厂商多将资源放在12英寸设备，造成8英寸设备供给短缺，新的8英寸设备必须借由现有的12英寸设备进行修改，使得8英寸设备成本不低于12英寸设备，造成8英寸晶圆产能扩产步调缓慢，而晶圆制造端厂商对8英寸空白晶圆的扩产仍有动作。

预估2018年底全球晶圆制造端至少新增月产能20万片的8英寸空白硅晶圆比晶圆代工厂商新增的月产能14.5万片略高，显示晶圆制造厂商对8英寸晶圆厂产能需求仍有期待，很可能仍有部分IDM厂仍有闲置的8英寸产能，而这些产能将成为晶圆代工厂商的收购标的。

12英寸半导体设备需求比8英寸有过之而无不及，使得半导体设备厂商将大部份资源投入12英寸策略短期难以动摇，在此情形下不排除原先专注于8英寸晶圆代工业务厂商考虑建构新12英寸晶圆厂产能，然而新的12英寸晶圆厂资本支出较8英寸高出许多。

因此可能需要第三方资金的投入较容易达成，大陆厂商其第三方资金可借由政府或地方协助。

在IC Insights 看来，当前全球半导体产业450mm（18英寸）晶圆导入进程仍不明确，IC厂商愈来愈将其重心放置在12英寸和8英寸的硅晶圆制造。根据IC Insights最新报告预测，2016年至2021年期间，全球将新建25家300mm（12英寸）晶圆厂，全球12英寸晶圆等级的晶圆厂预计将从2016年的98座，增长至2021年的123座。 

根据IC Insights研究，截至2016年底为止，12英寸晶圆占全球IC晶圆厂产能的比例为63.6%，预计到了2017年提升至66.1%，2019年更会突破70%的市场占有率，到2021年底更可达到71.2%的水平。以硅晶圆的面积来看，这五年的年平均复合成长率可达8.1%。

报告指出，截至2016年底，全球范围内已有98条300mm（12英寸）生产线在使用。这数量还不包括数条先进技术研发线与一些制造非IC半导体（例如：功率半导体）的12英寸晶圆工厂。目前，预计到了2017年将有8座12英寸晶圆厂将开始或者规划进入量产阶段，这将是2014年以来，投产最多12英寸晶圆厂的一年。以目前获知的消息，2018年还可能有另外9座12英寸晶圆厂投入市场。这些新的晶圆厂主要都将用于DRAM，闪存或晶圆代工厂方面。

尽管12英寸晶圆无论从总表面积或者实际晶圆数量方面，都是现今最主流的晶圆尺寸，但是8英寸晶圆似乎并没有想要退出市场的迹象。根据IC Insights研究，8英寸晶圆的产能一直到2021年之前，每一年都还有成长的空间，且以硅晶圆总面积计算的年平均复合成长率将可达1.1%。可是从每月晶圆产能来计算，8英寸预计将从2016年的28.4%的市场占有率下降至2021年的22.8%。

IC Insights认为，仍有很多产品需要8英寸晶圆厂来生产组件，因为并不是所有的半导体组件与芯片都需要利用12英寸晶圆来达到节约成本的目的。因此，未来几年采用8英寸晶圆且用于制造各种类型IC的需求还是存在着，包含：专用存储器，显示驱动芯片，微控制器，射频和模拟IC产品等。另外，8英寸晶圆厂还可被用于制造基于MEMS的非IC产品，例如：加速度传感器，压力传感器和致动器，以及用于数字投影机和显示器的声波RF滤波装置和微镜芯片，以及功率分立半导体和一些高亮度LED芯片等。