TI vs Nordic BLE产品市场分析

之前写一篇文章只是把TI和Nordic的BLE的指标做了一个分析，觉得文章并没有写好，单纯的指标并不能说明一切。今天跟大家谈一谈这两家江湖大佬，再做分析。

Texas Instruments：

TI无线业务是收购一家位于挪威的公司 chipcon(chipcon 是一家专门做无线连接产品的公司,是一家领先的国际半导体的低功耗、短距离无线RF收发器IC领域设计公司，致力于设计、制造并销售各种无线应用中的高性能RF-IC产品，频带范围包括300～1000MHz以及2.4GHz频段)。在2011-2012年研发出市面第一代低功耗蓝牙BLE芯片CC2541/CC2540。

该产品是当时市面上第一个出BLE产品的公司，当时产品出来之后主打低功耗蓝牙，在一段时间内根本没有看到应用方向（就想当时蓝牙发明之初大家也没找到应用方向，直到后来找到传输音频的用途，才出现了蓝牙音响和蓝牙耳机）。

随着智能手机的普及智能穿戴的兴起，带动了BLE的爆发增长，传统的产品集成商多采用一个独立的MCU加上CC254x模块(UART转BLE模块)进行产品开发，后续随着BLE普及，ble开发生态链和资料的丰富发展，慢慢开始有终端产品公司利用BLE内部的资源自己写code干掉MCU的功能，实现成本的降低和PCB尺寸的缩小。在后来的BLE硬体发展趋势来看，SOC内部的MCU功能越来越强大，外设也日益丰富，使的更多传统的MCU工程师跨界进入BLE无线连接产品设计，进一步带动BLE产品日新月异的发展。

TI在第一波BLE市场行情上涨中赚的盆满钵满，2015年前，满大街的BLE产品都可以看到TI CC2541身影。但2014开始，市面上开始出现了第二家开始吞噬TI市场份额的半导体厂商，后面他会出厂，此时先放一放。TI在继CC254x系列的BLE之后也研发出其第二代产品，CC2640。不得不说这是一款非常"优秀"的产品，产品性能可以说在2015年非常优秀，技术指标领先市面竞争对手一年以上，内部更为强大的M3内核和M0射频处理器的双架构，至今都被竞争对手子模仿，但是这款芯片有一个致命弱点，flash太小，flash太小，flash太小，因为flash太小，128K的flash除去RTOS和BLE协议栈，给到用户可以用的空间不足40K，无法满足手环应用层的代码需求已经无法做空中升级功能。而2015年是智能穿戴的元年，手环开始KK级出货，TI的芯片满足不了需求，客户不得不考虑转第二方案。此时的TI对市场反映并不敏感，在知道自己的问题情况下，竟然反映迟钝，迟迟没有推出大flash大ram的升级版，2017年 CC2640R2F芯片的上市才解决这一问题，但一年多过去了，市场形成新的格局，TI 拱手把BLE老大的位置让出。

不得不说可惜，但TI依旧强大，完整的团队设计IC，自己的协议栈，并且贡献大量核心技术给到SIG蓝牙联盟组织(蓝牙5的远距离的核心技术即为TI贡献)，网上技术资料完善，市面生态链健全，加上产品稳定，可靠性高，在工业汽车上持续发力，加上原来老的设计大多都还是采用TI方案，TI依旧强大。在蓝牙5.0上，TI也是抢占先机，憋了一年多的大招在CC2640R2F上，支持完整的BT4.2协议，并且支持BT5.0所有功能(只是CC2640R2F烧录蓝牙5.0之后应用层代码剩余不多)。明年他们还会推出下一代产品CC2642，大flash，大RAM，固话蓝牙5.0协议栈于片上ROM。

Nordic：

公司位于挪威 ，传统2.4G市场的霸主，罗技无线键鼠核心供应商，后因看好BLE市场，重金炸入，据不完全可靠消息，目前BLE产品已经占据Nordic公司60%以上业务，公司转型成功。

2014年Nordic 针对CC2541推出第一款BLE芯片Nrf51822，功耗更低，M0内核，抢占手环市场，另外Nordic可以帮手环客户做完整方案，撒到市场，抢占低端手环市场，并因TI产品问题，无法在手环市场与其形成竞争关系，nrf51822开始打开市场，得到外界认可，方案公司开始积极进行二次开发，开始得到市场认可。Nordic自己也积极研发下一代产品，目前已经研制出Nrf51822，nrf52832，nrf52840等产品。

目前针对TI和其他低成本BLE芯片供应商，Nordic开锁小批量生产nrf51802和nrf52810以满足低端市场，但是这两颗料长期处于缺货状态，和小米的饥饿营销模式如出一辙。

根据官网的报价，从低到高依次的价格排行是 

CC2541  Nrf51822  CC2640  Nrf52832  Nrf 52840。

手环应用最适合的产品  Nrf52832  Nrf25840

智能家具最适合的产品 CC2640R2F  Nrf51822

支持完整蓝牙5的产品  CC2640R2F  Nrf52840(未量产)

每一个产品都有自己的特色，技术指标也没有说一定要追求最好，我们追求的是最适合产品的芯片，从产品出发，选择最合适的芯片，完成设计。