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鸿海半导体布局大陆拼图,涉及了上中下游产业链!

时间:2019-03-29    来源:本站    点击:2013次   

[摘要] 「半导体我们自己一定会做!」鸿海董事长郭台铭先前曾立下目标,而半导体业者表示,从IC设计,设备到晶圆生产,鸿海半导体版图逐渐成形,关键一块拼图将会是12寸晶圆厂。

鸿海旗下半导体设备厂京鼎3月在中国大陆南京浦口经济开发区举行动土仪式,目标3〜5年内打造半导体设备智慧制造产业价值链园区,成为当地甚至是全大陆重要半导体设备聚落。


而这也是鸿海继与济南市政府共同合设产业基金,投资鸿海旗下半导体公司,以及与珠海市政府针对半导体产业签定合作协议,可能会设立12寸晶圆厂外,另一重大投资落地案。


以电子制造起家的鸿海,2001年即传出欲跨入半导体产业,当时遭鸿海董事长郭台铭否认,然随着全球科技产业结构改变,鸿海展现强劲转型决心,成功收购夏普,但无缘东芝记忆体。


而在先前集团组织调整中,鸿海就切出小号次集团,业务规划涵盖半导体制造,晶片设计,新软体及记忆装置等4大领域,主要是由鸿海,夏普及群创的集团半导体八勇士构组,由总经理刘扬伟负责,其同时担任日本夏普(夏普)董事,负责半导体事业部门,鸿海打造半导体王国企图心完全显现。


S次集团目前旗下有半导体设备厂京鼎,封测厂讯芯,富泰康,2014年所收购的GlobalFoundries旗下IC设计服务公司虹晶,以及夏普8寸厂Fab 4,晶片设计则有驱动IC厂天钰,指纹,触控IC厂君曜,Sharp ED,记忆装置有晶兆创新。


另鸿海也在2016年投资日本SSD控制器业者Siglead等,软体方面以AI,工业互联网整体方案为主。而在2018年,鸿海旗下工业电脑大厂桦汉则是收购半导体设备厂帆宣。


随着AI,5G,车用电子,物联网等各式应用需求涌现,鸿海内部晶片设计产能需求不断扩大,包括8K,4K,5G,AI晶片,以及指纹辨识晶片,CIS感测晶片,接近感测晶片,TOF感测晶片,环境感测(PM2.5,温度,湿度)晶片,RGB影像处理晶片,LCD驱动晶片,电源管理晶片,UV / ALS感测晶片等各式多元晶片,鸿海更加速半导体制造产业链建置,资源全面投入大陆市场,以争抢全球大陆即将引爆的半导体商机。


其中,鸿海在2018年9月与济南市政府共同筹建「济南富杰产业基金」,投资规模近新台币170亿元,系以产业基金模式投资鸿海集团现有的半导体公司项目,而鸿海计划会在济南当地设立高功率晶片公司,以及5家IC设计公司。


在此之前,鸿海也与珠海市政府签署战略合作协议,双方将在半导体设计服务,半导体设备及晶片设计等方面开展合作,预计鸿海首座晶圆厂将落脚珠海。市场也传出,该厂经费高达1兆日圆,大半经费由珠海市政府等负担,并提供补助金,减税与人才募集等措施,最快2020年动工。


不仅布建晶片设计,晶圆生产,鸿海旗下设备厂展开布署,为鸿海串连大陆,台湾半导体设备产业链。鸿海旗下京鼎在2018年第4季确定在南京展开布建,设立「南京半导体高阶装备智能制造产业价值链园区」,一期专案计画于2019年3月正式动工。


京鼎目标要将南京厂区打造成半导体设备产业园区,提供一条龙服务,邀集相关半导体设备零组件厂商形成完整聚落,一同抢食大陆半导体即将迎来的半导体爆发期。


另一方面,夏普已于2018年底将旗下半导体事业将从总部分出,并成立两家子公司,将分为研发与生产半导体与LSI的「夏普福山半导体」(SFS),以及半导体雷射的「夏普福山雷射」(SFL),4月1日起正式营运,未来接单,以及引入投资与结盟合作案将更为顺畅。


对于鸿海全面快速整合半导体产业链,半导体业者则表示,目前鸿海在设备,IC设计实力平平,而在晶圆生产方面则是自给自足,也没有能力可跨入晶圆代工领域。


进一步来看,鸿海虽已布局上中下游半导体产业链,但个别都非该领域领导厂商,除夏普外,鸿海半导体事业布建几乎聚焦大陆北中南区域,投资风险也相当高。


另则是人才取得恐难抢赢半导体大厂,鸿海的半导体王国愿景看起来已拼凑完成,但真正实力仍待考验。

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