PCB激光打孔问题多，怎样才能降低不良率？

实际生产中激光钻孔会遇到的质量问题如下：

在激光钻孔中，光束定位系统对孔径成型的准确性极为重要。即使是采用光束定位系统进行精确定位，但是往往会有其他因素而造成孔变形的缺陷，其原因如下：

1．制作内层芯板焊盘与导线图形的底片，与涂树脂铜箔(RCC)增层后开窗口用的底片，由于两者都会因为湿度与温度的影响尺寸增大与缩小的潜在因素。 

2．芯板制作导线焊盘图形时基材本身的尺寸的涨缩，以及高温压贴涂树脂铜箔(RCC)增层后，内外层基板材料又出现尺寸的涨缩因素存在所至。 

3．蚀刻所开铜窗口尺寸大小与位置也都会产生误差。 

4．激光机本身的光点与台面位移之间的所造成的误差。 

5．二阶盲孔对准度难度就更大，更易引起位置误差。

 解决措施有以下：

1．采取缩小排版尺寸，多数厂家制作多层板排版采取450×600或525×600(mm)。但对于加工导线宽度为0．10mm与盲孔孔径为0．15mm的手机板，最好采用排版尺寸为350×450(mm)上限。

2.加大激光直径：目的就是增加对铜窗口被罩住的范围。其具体的做法采取“光束直径＝孔直径+90~100μm”。能量密度不足时可多打一两枪加以解决。

3．采取开大铜窗口工艺方法：这时只是铜窗口尺寸变大而孔径却未改动，因此激光成孔的直径已不再完全由窗口位置来决定，使得孔位可直接根据芯板的上的底垫靶标位置去烧孔。

4．由光化学成像与蚀刻开窗口改成YAG激光开窗法：就是采用YAG激光光点按芯板的基准孔首先开窗口，然后再用CO2激光就其窗位去烧出孔来，解决成像所造成的误差。

5．积层两次再制作二阶微盲孔法：当芯板两面各积层一层涂树脂铜箔(RCC)后，若还需再积层一次RCC与制作出二阶盲孔(即积二)者，其“积二”的盲孔的对位，就必须按照瞄准“积一”去成孔。而无法再利用芯板的原始靶标。也就是当“积一”成孔与成垫时，其板边也会制作出靶标。所以，“积二”的RCC压贴上后，即可通过X—射线机对“积一”上的靶标而另钻出“积二”的四个机械基准孔，然后再成孔成线，采取此法可使“积二”尽量对准“积一”。

由于基材成型的质量问题（主要为涂树脂铜箔经压贴后介质层的厚度产生差异），在相同能量的激光下，介质较薄的部分垫片不仅承受的能量较大，反射的能量也更多，会造成孔壁被打成向外扩张的壶形。这种孔型不正确会对积层多层板间的电气互连造成较大影响。

解决措施有以下：

1.严格控制涂树脂铜箔压贴时介质层厚度差异在5—10μm之间。 

2.改变激光的能量密度与脉冲数(枪数)，可通过试验方法找出批量生产的工艺条件。

这类质量问题比较常见，特别是常见于处理大拼板上多孔类型的积层板。这是因为所加工的大排板上的微盲孔数量太多(平均约6~9万个孔)，介质层厚度不同，采取同一能量的激光钻孔时，底垫上所残留下的胶渣的厚薄也就不相同。经除钻污处理就不可能确保全部残留物彻底干净，再加上检查手段比较差，一旦有缺陷时，常会造成后续镀铜层与底垫与孔壁的结合力降低。

解决措施有以下：

1.严格控制RCC压贴后其介质厚度差异在5-10um之间。

2.采用工艺试验方法找出最佳的除钻污工艺条件。

3.经除胶渣与干燥后，采用立体显微镜全面进行检查。