收藏！120条PCBA加工技巧盘点

20条PCBA加工技巧盘点（1—20）

1. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形；

2. 当前运用之计算机边PCB，其原料为： 玻纤板FR4；

3. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏首要试用于何种基板陶瓷板；

4. 以松香为主之助焊剂可分四种： R﹑RA﹑RSA﹑RMA；

5. SMT段排阻有无方向性无；

6. 当前市面上售之锡膏，实践只要4小时的粘性时刻；

7. ESD的全称是Electro-staTIc discharge， 中文意思为静电放电；

8. 制造SMT设备程序时，程序中包括五大有些，分别为为PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；

9. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C；

10. 零件干燥箱的操控相对温湿度为 《 10%；

11. 常用的被动元器件有：电阻、电容、电感（或二极管）等；主动元器件有：三极管、IC等；

12. 常用的SMT钢板的原料为不锈钢；

13. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm；

14. 静电电荷发生的品种有冲突﹑别离﹑感应﹑静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效﹑静电污染；静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

15. 英制尺度长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺度长x宽3216=3.2mm*1.6mm；

16. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表明为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；

17. 通常来说，SMT贴片加工车间规则的温度为25±3℃；

18. 锡膏打印时，所需预备的资料及东西锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洁剂﹑拌和刀；

19. 通常常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金份额为63/37；

20. 锡膏中首要成份分为两大有些锡粉和助焊剂。

120条PCBA加工技巧盘点（21—40）

21. 助焊剂在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑损坏融锡外表张力﹑避免再度氧化。

22. 锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1， 分量之比约为9:1；

23. 锡膏的取用原则是先进先出；

24. 锡膏在开封运用时，须通过两个重要的进程回温﹑拌和；

25. 钢板常见的制造办法为：蚀刻﹑激光﹑电铸；

26. SMT贴片加工的全称是Surface mounttechnology，中文意思为外表粘着（或贴装）技术；

27. ECN中文全称为：工程改变通知单；SWR中文全称为：特别需要工作单﹐有必要由各关联部分会签， 文件中间分发，方为有用；

28. 5S的具体内容为整理﹑整理﹑清扫﹑清洁﹑素质；

29. PCB真空包装的意图是防尘及防潮；

30. 全员质量方针为：全部品管﹑遵循准则﹑供应客户需要的质量；全员参加﹑及时处理﹑以达到零缺点的方针；

31. 质量三不方针为：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；

32. QC七大办法中鱼骨查缘由中4M1H分别是指（中文）：人 ﹑机器﹑物料﹑办法﹑环境；

33. 锡膏的成份包括：金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂；按分量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%；其间金属粉末首要成份为锡和铅， 份额为63/37﹐熔点为183℃；

34. 锡膏运用时有必要从冰箱中取出回温， 意图是：让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利打印。若是不回温则在PCBA进Reflow后易发生的不良为锡珠；

35. 机器之文件供应形式有：预备形式﹑优先交流形式﹑交流形式和速接形式；

36. SMT的PCB定位办法有：真空定位﹑机械孔定位﹑双方夹定位及板边定位；

37. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；

38. BGA本体上的丝印包括厂商﹑厂商料号﹑ 标准和Datecode/（Lot No）等信息；

39. 208pinQFP的pitch为0.5mm ；

40. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的分量比和体积比正确的是90%：10% ，50%：50%；

120条PCBA加工技巧盘点（41—60）

41. 早期之外表粘装技能源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子范畴；

42. 当前SMT最常运用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为： 63Sn+37Pb；

43. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料距离为4mm；

44. 在1970年代早期，业界中新门一种SMD， 为“密封式无脚芯片载体”， 常以HCC简代之；

45. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；

46. 100NF组件的容值与0.10uf一样；

47. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃；

48. SMT运用量最大的电子零件原料是陶瓷；

49. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适合；

50. 锡炉查验时，锡炉的温度245C较适宜；

51. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；

52. QC七大办法中。鱼骨图着重寻觅因果联系；

53. CPK指： 当前实践情况下的制程才能；

54. 助焊剂在恒温区开端蒸腾进行化学清洁举措；

55. 抱负的冷却区曲线和回流区曲线镜像联系；

56. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；

57. 咱们现运用的PCB原料为FR-4；

58. PCB翘曲标准不超越其对角线的0.7%；

59. STENCIL 制造激光切开是能够再重工的办法；

60. 当前计算机主板上常被运用之BGA球径为0.76mm；

120条PCBA加工技巧盘点（61—80）

61. ABS体系为肯定坐标；

62. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31差错为±10%；

63. Panasert松下全主动贴片机其电压为3？200±10VAC；

64. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸， ７寸；

65. SMT通常钢板开孔要比PCB PAD 小4um能够避免锡球不良之表象；

66. 按照《PCBA查验规》范当二面角＞９０度时表明锡膏与波焊体无附着性；

67. IC拆包后湿度显现卡上湿度在大于30%的情况下表明IC受潮且吸湿

68. SMT设备通常运用之额外气压为5KG/cm2；

69. 正面PTH， 不和SMT过锡炉时运用何种焊接办法扰流双波焊；

70. SMT常见之查验办法： 目视查验﹑X光查验﹑机器视觉查验

71. 铬铁修补零件热传导办法为传导+对流；

72. 当前BGA资料其锡球的首要成Sn90 Pb10；

73. 钢板的制造办法雷射切开﹑电铸法﹑化学蚀刻；

74. 迥焊炉的温度按： 运用测温器量出适用之温度；

75. 迥焊炉之SMT贴片加工半成品于出口时其焊接情况是零件固定于PCB上；

76. 现代质量管理开展的进程TQC-TQA-TQM；

77. ICT测验是针床测验；

78. ICT之测验能测电子零件选用静态测验；

79. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满意焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好；

80. 迥焊炉零件替换制程条件改变要从头丈量测度曲线；

120条PCBA加工技巧盘点（81—100）

81. SMT制程中没有LOADER也能够出产；

82. SMT流程是送板体系-锡膏打印机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机；

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