您当前的位置: > 解决方案

新闻中心

24小时服务热线 0755-82544779

恩智浦:已收到高通终止收购通知,立即生效;任正非表示华为总部永远在深圳!

时间:2018-08-01    来源:本站    点击:1939次   

[摘要] 1、宣告失败!高通收购恩智浦未获批准,高通需支付20亿美元分手费; 2、恩智浦:已收到高通终止收购通知,立即生效; 3、任正非再次澄清“华为外迁东莞”:总部永远在深圳; 4、紫光集团收购Linxens细节再次曝光,收购金额突破22亿欧元

今日头条:


1、宣告失败!高通收购恩智浦未获批准,高通需支付20亿美元分手费;

2、恩智浦:已收到高通终止收购通知,立即生效;

3、任正非再次澄清“华为外迁东莞”:总部永远在深圳;

4、紫光集团收购Linxens细节再次曝光,收购金额突破22亿欧元


一、宣告失败!高通收购恩智浦未获批准,高通需支付20亿美元分手费


北京时间7月26日午间消息,中国国家市场监督管理总局今日午间尚未宣布是否批准高通收购恩智浦(NXP)半导体的交易。由于美国东部时间7月25日晚上11:59(北京时间7月26日中午11:59)是高通收购恩智浦的最后期限,这也意味着这家全球最大的手机芯片制造商放弃对恩智浦的440亿美元收购。高通需要向恩智浦支付20亿美元的分手费。

 

目前尚不排除中国监管机构随后批准,且高通重启收购恩智浦交易的可能性。据第一财经消息,高通公司一位负责人此前表示:“放弃之后,不能再重新(启动)并购,因为合同约定一旦触发,就不可逆了。”

 

高通周三盘后发布了该公司截至2018年6月24日的2018财年第三财季财报。财报显示,高通第三财季营收为56亿美元,比上年同期的54亿美元增长4%;净利润为12.19亿美元,比上年同期净利润为8.66亿美元增长41%。高通同时宣布,将在周三收购恩智浦的交易截止日结束之后,终止收购恩智浦。该公司打算回购价值最高300亿美元的公司股票,为股东带来最大价值。受此推动,高通股价在盘后交易中大涨。

 

商务部新闻发言人回应高通收购失败时表示,高通和恩智浦的交易涉及反垄断,与贸易摩擦无关。


二、恩智浦:已收到高通终止收购通知,立即生效


北京时间7月26日下午消息,恩智浦表示,今日已经收到来自的通知,高通已终止收购,立即生效。

  

高通已通知恩智浦,将于纽约时间2018年7月26日上午9:00前支付20亿美元“分手费”。

  

恩智浦批准50亿美元的股票回购计划。

  

此外,恩智浦公布第二季度财务报告,二季度营收22.9亿美元,分析师此前预估为23.6亿美元。


三、任正非再次澄清“华为外迁东莞”:总部永远在深圳


近年来,媒体上不时会传出“华为逃离深圳”的消息,7月初,网络再度传出“华为搬到东莞”的消息。25日,华为创始人任正非在会见外来参访团时表示,华为不会搬走,总部永远在深圳。

 

7月初,有媒体刊发“华为从深圳‘搬家’,怎么就‘看上’了东莞?”的报道称,7月1日,微信群中流传出一张有关华为搬迁事宜的细节截图。还有媒体报道进一步称,华为官方论坛也发布了关于搬迁的帖子。对此,华为创始人任正非25日在会见外来参访团时明确表示:华为不会搬走,总部永远在深圳。

 

南都记者注意到,近年来,“华为逃离深圳”的消息屡次传出,华为也曾多次进行辟谣。任正非此前曾多次回应“外迁”消息,近一次的表态中,他称“华为从来没有外迁,都是谣言”。


四、紫光集团收购Linxens细节再次曝光,收购金额突破22亿欧元


继集微网6月30日报道,紫光集团拟通过股权收购的方式收购法国罗里埃控股有限公司(Linxens)100%的股权的交易双方,在两个月前基本已谈妥之后,近日交易细节再次曝光。

 

据悉,紫光集团将以22亿欧元(约合26亿美元)的代价收购Linxens。同时,紫光通过与四家银行签署了15亿欧元(约合17.5亿美元)过桥贷款协议,用于支持此次交易活动。其中一家贷款银行瑞士瑞信银行还曾给Linxens提供过咨询。

 

Linxens 是安全和身份验证市场的领导者,其产品涉及RFID、生物识别技术、安全身份识别、dLoc等产品,并广泛应用于金融、物联网、通信、交通、医疗等领域。Linxens公司的年销售额约为5.35亿欧元,在全球九个生产基地拥有3500名员工。Linxens公司在中国、新加坡和泰国均设有办事处。

 

紫光集团已搭建起了“从芯到云”的产业生态链,在芯片布局中以长江存储、紫光展锐、紫光国芯为主力,涉及闪存、手机芯片、无线芯片、安全芯片、FPGA等,还将持续在AI和 5G芯片等领域持续深耕。收购Linxens,亦将进一步拓宽紫光集团的应用边界,提升竞争力。

 

这也是紫光集团在海外并购受阻之后两年来的首笔海外投资交易。

关于我们
关于我们
组织架构
发展历程
资质证书
联系我们
产品中心
OWEIS
IKSemicon
TISemicon
ADSemicon
OPTOMEI
KODENSHI AUK
ICMAN晶尊微
GIANTEC聚辰
RAMXEED富士通
触摸芯片
MCU单片机
杭州中科微
Heroic禾润电子
电源管理芯片
天微显示驱动芯片
3PEAK运算放大器
聚洵运算放大器
润石运算放大器
巨华积体语音芯片
蓝牙WIFI方案开发
贴片发光二极管
华润微
集成电路
FOLLON贴片电解电容器
解决方案
充电器电源解决方案
适配器电源解决方案
智能电表电源解决方案
智能家电电源解决方案
金属触摸控制解决方案
触摸控制解决方案
触摸芯片设计指南
水位检测解决方案
汽车传感器解决方案
新闻中心
新品发布
公司新闻
市场动态
活动公告
媒体报道
资料下载
ROHS环保报告
公司介绍/产品目录
OWEIS电源芯片技术资料
OWEIS触摸芯片技术资料
OWEIS接口芯片技术资料
OWEIS场效应管技术资料
IKSemi技术资料
KODENSHI AUK资料
CORERIVER技术资料
ADS技术资料
万代技术资料
芯邦技术资料
启攀微技术资料
博晶微技术资料
海栎创技术资料
融和微技术资料
芯朋微技术资料
启臣微技术资料
美格纳技术资料
比亚迪技术资料
在线客服