TI “ 芯” 品：CC2640R2F/LMR33630/LMR33620/TAS5825M

简化工业电源设计

TI 两款采用超小型 Hot Rod™ QFN 封装的宽输入电压同步 SIMPLE SWITCHER^® DC/DC 降压稳压器。

高集成度的 3ALMR33630 和 2ALMR33620 降压转换器具有业内突出的满载效率 (92％)，专用于严苛并对可靠性有高要求的工业电源；同时，开关频率高达可至2.1 MHz。

这两款转换器与 TI 的 WEBENCH^® 电源设计工具配合使用，不仅可以简化功率转化，还可以加速设计进程。3.8V 至 36V 的 LMR33630 和 LMR33620 降压稳压器采用 3mm×2mm 的散热增强型封装。

这款小巧的 HotRod™ QFN 封装具有独特的可润湿侧翼，能够通过焊后光学检测简化制造流程的同时，还使得 LMR33630 在 3A 电流时具有业界更高的 0.5A/mm² 功率密度。优化的封装结构和对称的引脚布局最大限度地降低寄生电感，并帮助优化输入旁路电容的布局，减少传导和辐射。

支持阿里云 Link 物联网平台

TI SimpleLink™  Bluetooth 低功耗 CC2640R2F 是一款无线微控制器 (MCU) ，主要适用于 Bluetooth^® 4.2 和 Bluetooth 5 低功耗应用，能够为更丰富、更高响应度和更高性能的应用提供更多的可用内存，非常适用于提升物联网 (IoT) 应用的性能。

这款经济高效型超低功耗 2.4GHz RF 器件具有极低的有源 RF 和 MCU 电流以及低功耗模式流耗，可确保卓越的电池使用寿命。它内含一个 32 位 ARM^®Cortex®-M3 内核 (与主处理器工作频率同为 48MHz)，并且具有丰富的外设功能集，其中包括一个独特的超低功耗传感器控制器。

此传感器控制器非常适合连接外部传感器，还适合用于在系统其余部分处于睡眠模式的情况下自主收集模拟和数字数据。

基于TI CC2640R2F SimpleLink MCU, 开发人员不需要担心协议交互以及驱动的开发等，这些工作在 CC2640R2F SimpleLink Platform SDK 里已经实现，其主要的特性和优势：

① 不仅在低功耗蓝牙, 在进行 WIFI，Sub-1G 等应用的开发时，应用代码是可以跨平台完全复用的

② TI 的驱动针对所有 SimpleLink Platform MCU 的外设接口提供了标准的，统一的 API 接口

③ 集成了 TI-RTOS，一个功能强大且稳定的实时操作系统

④ 提供了其它 RTOS，像 Free RTOS 的适配接口，是 POSIX 兼容的 API

现可适应高达 105°C 的工作温度，拥有更高的模拟集成度，以满足工业系统要求

MSP430™ 超值系列产品中新增了多款新型微控制器 (MCU)，新型的 MCUs 具有集成信号链元件，并扩展了工作温度范围。新型 MSP430FR2355 铁电存储器 (FRAM) MCUs 不仅能满足如烟雾探测器、传感变送器和断路器等感应与测量应用在温度方面的要求，还可以帮助开发人员缩小印刷电路板 (PCB) 尺寸，并且降低物料成本 (BOM)。

MSP430FR2355 MCU 的特点和优势

• 信号链的可配置性：

通过使用 MSP430FR2355 MCU，工程师可以更灵活地进行系统设计。MSP430FR2355 MCU 集成了智能模拟组合——可配置的信号链元件，其中包括多个12位数模转换器 (DAC) 和可编程增益放大器，以及一个12位模数转换器 (ADC) 和两个增强型比较器。

• 扩展温度范围：

开发人员可以将 MSP430FR2355 MCU 用于需要在高达 105°C 的温度下工作的应用，同时还可以充分利用 FRAM 数据记录功能。

• MSP430 超值系列产品的可扩展性：

对于成本敏感的应用，工程师拥有更多的选项，可以从 MSP430FR2355 MCUs 中选择更为合适的内存与处理速度。通过提供内存高达 32KB 的存储器以及速度高达 24MHz 的中央处理单元 (CPU)，MSP430 超值系列 FRAM MCU 的可选性得到扩展。此外，对于需要高达 256KB 内存、具备更高性能或更多模拟外设的应用，设计人员还可以查询 MSP430 FRAM MCU 产品系列的其余部分。

提供优质音效与综合保护

通过 TAS2770 15-Waudio 放大器增加音量、提高音质并简化语音捕获

• 有效将高输出峰值功率置于小型扬声器中

TAS2770 作为宽电源 I/V 感测放大器首秀，与 TI 智能放大器算法搭配使用，可为扬声器提供更先进的实时保护。在装有小型音箱的应用中，TAS2770 放大器可对扬声器状况实施监控，在提升音质的同时增加音量，且实现这一切都无需更改工业设计。

• 无需更改音频设计便可添加语音指令

TAS2770 将数字麦克风输入与 I/V 感测放大器相结合的音频前端 (AFE)。在语音启动应用中，TAS2770 可在捕获语音和周围声音信息时实现回声消除及降噪。

• 预防音频削波和降压

TAS2770 会对电池电压进行监控并当音频信号超过设定的阈值时，自动降低信号增益。这一功能可帮助设计人员预防音频削波，延长充电结束后的播放时间，而且不会降低音质。