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重磅!销售与采购必看:元器件的完整型号说明和各国命名方法

时间:2018-06-13    来源:本站    点击:1986次   

[摘要] 不少公司的采购会发现,拿到工程师提供的BOM中的器件去采购物料时,经常供应商还会问得更仔细,否则就不知道供给你哪种物料,严重时,采购回来的物料用不了。为什么会有这种情况呢?问题就在于,很多经验不够的工程师,没有把器件型号写完整。下面举例来说明,完整的器件型号是怎么样的。

完整的器件型号,一般都是包括主体型号、前缀、后缀等组成。一般工程师只关心前缀和主体型号,而会忽略后缀,甚至少数工程师连前缀都会忽略。当然,并不是所有器件一定有前缀和后缀,但是,只要这个器件有前缀和后缀,就不可以忽略。


器件前缀一般是代表器件比较大的系列,比如逻辑IC中的74LS系列代表低功耗肖特基逻辑IC,74ASL系列代表先进的低功耗肖特基逻辑IC,74ASL系列比74LS系列的性能更好。又比如,2N5551三极管和MMBT5551三极管两者封装不同,一个是插件的(TO-92),一个是贴片的(SOT-23)。如果BOM上只写5551三极管,那肯定不知道是哪个。


一、后缀的用处


忽略前缀的现象一般稍少一点,但是忽略后缀的情况就比较多了。一般来说,后缀有以下这些用处:


1、 区分细节性能

比如,拿MAXIM公司的复位芯片MAX706来说,同样是706,但是有几种阀值电压,比如MAX706S的阀值电压为2.93V,MAX706T的阀值电压为3.08V,这里的后缀“S”和“T”就代表不同的阀值电压


2、区分器件等级和工作温度

比如TI公司的基准电压芯片TL431,TL431C代表器件的工作温度是0度至70度(民用级),TL431I代表器件的工作温度是-40度至85度(工业级),其中后缀“C”和“I”就代表不同的工作温度


3、  区分器件封装形式

比如TI公司的基准电压芯片TL431,TL431CP代表的是PDIP封装,TL431CD代表的是SOIC封装,其中后缀“P”和“D”代表的就是不同封装(“C”代表温度,在上面已经解释)。


4、区分订货包装方式

比如,TI公司的基准电压芯片TL431 CD,如果要求是按盘装(2500PCS/盘)的采购,那么必须按TL431 CDR的型号下单,这里的后缀“R”代表的就是盘装。否则,按TL431 CD下单,买回来的可能是管装(75PCS/管)的物料。


5、区分有铅和无铅

比如,ON公司的比较器芯片LM393D(“D”表示是SOIC封装),如果要用无铅型号,必须按LM393DG下单,这里的后缀“G”就表示无铅型号,没这个后缀就是有铅型号。


后缀可能还有其他特殊的用处,总之,后缀的信息不能省略,否则买回来的可能就不是你想要的物料。


不同的公司的前缀和后缀可能是不同的(也有少数公司的一些前缀后缀一致),这需要参考实际选用厂家的具体情况。



二、各国半导体元器件型号的命名方法


一、中国半导体器件型号命名方法

半导体器件型号由五部分(场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分)组成。五个部分的意义分别如下:

  • 第一部分:用数字表示半导体器件有效电极数目
    2:二极管;3:三极管

  • 第二部分:用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性

    表示二极管时:A:N型锗材料;B:P型锗材料;C:N型硅材料;D:P型硅材料。
    表示三极管时:A:PNP型锗材料;B:NPN型锗材料; C:PNP型硅材料;D:NPN型硅材料。

  • 第三部分:用汉语拼音字母表示半导体器件的内型

    P:普通管;
    V微波管;
    W稳压管
    C参量管
    Z整流管
    L整流堆
    S隧道管
    N阻尼管
    U光电器件
    K开关管
    X低频小功率管(f <3MHz,Pc<1W)
    G高频小功率管(f >3MHz,Pc<1W)
    D低频大功率管(f<3MHz,Pc>1W)
    A高频大功率管(f >3MHz,Pc>1W)
    T半导体晶闸管(可控整流器)
    Y体效应器件
    B雪崩管
    J阶跃恢复管
    CS场效应管
    BT半导体特殊器件
    FH复合管
    PINPIN型管
    JG激光器件。

  • 第四部分:用数字表示序号

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