完整的器件型号,一般都是包括主体型号、前缀、后缀等组成。一般工程师只关心前缀和主体型号,而会忽略后缀,甚至少数工程师连前缀都会忽略。当然,并不是所有器件一定有前缀和后缀,但是,只要这个器件有前缀和后缀,就不可以忽略。
器件前缀一般是代表器件比较大的系列,比如逻辑IC中的74LS系列代表低功耗肖特基逻辑IC,74ASL系列代表先进的低功耗肖特基逻辑IC,74ASL系列比74LS系列的性能更好。又比如,2N5551三极管和MMBT5551三极管两者封装不同,一个是插件的(TO-92),一个是贴片的(SOT-23)。如果BOM上只写5551三极管,那肯定不知道是哪个。
忽略前缀的现象一般稍少一点,但是忽略后缀的情况就比较多了。一般来说,后缀有以下这些用处:
1、 区分细节性能
比如,拿MAXIM公司的复位芯片MAX706来说,同样是706,但是有几种阀值电压,比如MAX706S的阀值电压为2.93V,MAX706T的阀值电压为3.08V,这里的后缀“S”和“T”就代表不同的阀值电压。
2、区分器件等级和工作温度
比如TI公司的基准电压芯片TL431,TL431C代表器件的工作温度是0度至70度(民用级),TL431I代表器件的工作温度是-40度至85度(工业级),其中后缀“C”和“I”就代表不同的工作温度。
3、 区分器件封装形式
比如TI公司的基准电压芯片TL431,TL431CP代表的是PDIP封装,TL431CD代表的是SOIC封装,其中后缀“P”和“D”代表的就是不同封装(“C”代表温度,在上面已经解释)。
4、区分订货包装方式
比如,TI公司的基准电压芯片TL431 CD,如果要求是按盘装(2500PCS/盘)的采购,那么必须按TL431 CDR的型号下单,这里的后缀“R”代表的就是盘装。否则,按TL431 CD下单,买回来的可能是管装(75PCS/管)的物料。
5、区分有铅和无铅
比如,ON公司的比较器芯片LM393D(“D”表示是SOIC封装),如果要用无铅型号,必须按LM393DG下单,这里的后缀“G”就表示无铅型号,没这个后缀就是有铅型号。
后缀可能还有其他特殊的用处,总之,后缀的信息不能省略,否则买回来的可能就不是你想要的物料。
不同的公司的前缀和后缀可能是不同的(也有少数公司的一些前缀后缀一致),这需要参考实际选用厂家的具体情况。
一、中国半导体器件型号命名方法
半导体器件型号由五部分(场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分)组成。五个部分的意义分别如下:
第一部分:用数字表示半导体器件有效电极数目。
2:二极管;3:三极管
第二部分:用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。
表示二极管时:A:N型锗材料;B:P型锗材料;C:N型硅材料;D:P型硅材料。
表示三极管时:A:PNP型锗材料;B:NPN型锗材料; C:PNP型硅材料;D:NPN型硅材料。
第三部分:用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。
P:普通管;
V:微波管;
W:稳压管;
C:参量管;
Z:整流管;
L:整流堆;
S:隧道管;
N:阻尼管;
U:光电器件;
K:开关管;
X:低频小功率管(f <3MHz,Pc<1W);
G:高频小功率管(f >3MHz,Pc<1W);
D:低频大功率管(f<3MHz,Pc>1W);
A:高频大功率管(f >3MHz,Pc>1W);
T:半导体晶闸管(可控整流器);
Y:体效应器件;
B:雪崩管;
J:阶跃恢复管;
CS:场效应管;
BT:半导体特殊器件;
FH:复合管;
PIN:PIN型管;
JG:激光器件。
第四部分:用数字表示序号。
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