New！中国半导体困境！这篇讲全了！

在半导体这个领域，中国需要挑战的是，西方上百年积累起来的工业体系。

中国半导体一直是在冒着敌人的炮火匍匐前进，如今，敌人的炮火越来越凶猛。围追堵截中，谁让我“芯”痛？

美国的惊人统治力

1957年，晶体管之父肖克利的八个门徒，在硅谷创立仙童半导体公司，并开发出人类历史上第一块集成电路，硅谷因此成为全世界半导体技术的发源地，一直延续至今。

期间，尽管发生过几次产业转移，七八十年代，半导体制造大量转移至日本；90年代后，转移至韩国和中国台湾。但美国至今依旧保留着在诸多核心领域的统治力。

以生产设备为例，全球三大巨头应用材料、泛林和ASML，美国独占前两席，而且应用材料在除光刻机以外的几乎所有领域都领先，包括蚀刻、薄膜沉积等。

更恐怖的是，全球三大EDA软件（用于芯片设计）巨头铿腾、明导和新思，均为美国企业，全世界几乎所有芯片设计和制造企业都离不开它们。

高端芯片方面，中兴事件暴露出来的众多短板，包括ADC/DAC（数模转换）、FPGA、高速光通信接口等芯片，目前也都依赖美国厂商，包括德州仪器、赛灵思、亚德诺等。

美国的惊人统治力还体现在生态系统上。

目前，三种主流的芯片架构X86、MIPS和ARM，前两种都是美国血统。其中，英特尔的X86架构，与微软的Windows系统结盟，称霸台式机市场。ARM架构虽然是英国血统，却离不开安卓和iOS系统的支持，两者合计占有全球95%以上的手机市场。

而且，ARM其实诞生于苹果的一款失败产品。

如今，在全球20大半导体公司中，美国依旧独占八席，处于绝对的霸主地位，并且基本都是卡住核心的关键性公司。

中国VS整个产业链

半导体是一个庞大的产业，从大类上讲，包括集成电路（IC）、光电子、分离器和传感器等，其中IC的规模占80%以上。

所谓芯片，就是内含集成电路的硅片，它分为几十个大类，上千个小类。制造一块小小的芯片，涉及50多个学科、数千道工序，包括设计、制造和封装三大环节。

在这个产业链上，国内企业的差距是全方位的。

首先看设计，华为海思和紫光展锐分列国内前两名。目前，两家公司在不少领域已是世界领先水平，但一个巨大的问题是，其架构授权的核心都被外人掌握。

目前，国内仅有中科院的龙芯和总参谋部的申威拥有自主架构，前者用于北斗导航，后者用于神威超级计算机，民用领域基本是空白。

设备和材料是又一大短板。制造芯片的三大设备光刻机、蚀刻机和薄膜沉积，国内仅中微半导体的介质蚀刻机能跟上行业节奏，其7纳米设备已入围台积电名单。

此外，北方华创在氧化炉和薄膜沉积设备上成绩不俗，但基本还处于28纳米级别。其他设备，如离子注入机、抛光机和清洗机，也差不多。

差距最大的是光刻机。光刻机用于将设计好的电路图曝光在硅片上，蚀刻机则负责微观雕刻，刻出沟槽或接触孔。目前ASML最先进的EUV光刻机，即将投入三星、台积电的7纳米工艺，而国内上海微电子的光刻机，仍停留在90纳米量产的水平。

材料方面，日本是全球领先者。

在制造芯片的19种主要材料中，日本有14种位居全球第一，总份额超过60%。全球近七成的硅晶圆产自日本，那是芯片制造的根基。

反观中国，硅晶圆几乎是空白，8英寸国产率不足10%，12英寸依赖进口，打破垄断的希望还在张汝京创办的新昇半导体，今年即将量产。他也是中芯国际的创始人。

除了硅晶圆，国内企业还在溅射靶材、研磨液等材料上有所突破，并实现了国产化。前者用于制作金属导线，后者用于芯片研磨抛光。

以上均为单点突破，距离整个行业的崛起还比较远。

芯片制造，国内最先进的是中芯国际和厦门联芯，目前能做到28纳米量产。而它们的竞争对手，三星、台积电等巨头即将在今年量产7纳米，相差两三代。

最后是封测。这是目前大陆最接近国际水平的领域，长电科技收购新加坡星科金朋后，跻身全球第三。但全球封测中心在中国台湾，以日月光为首的台湾企业，拥有50%以上的市场份额。

在这样一个超长的产业链中，全球通力合作必不可少。以光刻机为例，荷兰ASML一骑绝尘，但它的成功得益于各国的鼎力合作，镜头来自德国蔡司、光源来自美国，这几乎是西方近百年工业的技术结晶。

但中国在这个产业链上处于不利地位，经常面对不友好的产业环境。这次的中兴事件只不过是浮上台面的斗争与封锁，而台面下的争斗几十年来则是一直没有消停。

巨头封锁与追杀

芯片制造是人类历史上最复杂的工艺，加工精度为头发丝的几千分之一，需要上千个步骤才能完成。其难度，堪比两弹一星。

如此复杂的工艺，需要巨额的投资。例如，建一个芯片工厂，就动辄需要上百亿美元。这样的投资规模，只有跨国巨头乃至国家才能完成。

这让巨头企业在产业中更具优势，也直接导致了行业的不断集中。

过去40年，半导体行业呈现加速垄断趋势。1995年，全球七大半导体企业投资占比24%，如今这个数字已飙升至80%以上。40年前，全球有几十家主要的设备制造商，如今只剩下三四家。

不仅如此，巨头们不但自身可以使出很多种手段惩戒后来者，甚至还组建产业联盟扼杀后来者。

手段之一是低价倾销。这里面都是套路：一开始你没有，它通过垄断积累暴利；等你做出来，它马上降价倾销，让你越做越亏，暗无天日，最终断了产业化的念想。

当年液晶大战的惨痛就这样。三星、夏普等液晶巨头，一开始不愿在华建厂，而等深圳市政府组织国内彩电巨头，以及京东方要展开反攻时，他们却又主动跳出来求合作。结果导致长虹动摇并撤出，京东方则被晾在一边，国产计划泡汤。

享受这一“待遇”的，还有MOCVD设备商。MOCVD是制造LED芯片的设备，在国产化之前，美、德两家巨头凭借垄断，每台设备卖2000万。而等国内厂商开始介入时，售价立刻暴跌至600万。结果，数十个国内玩家，如今只剩下中微、中晟光电等少数几家。

去年，高通在华推出重磅计划，与大唐电信旗下的联芯科技成立领盛科技，联手进军中低端芯片市场。关心国内芯片产业的很多人士都一致认为，这是高通要“借刀杀人”，要以领盛科技用价格战的方式绞杀正在向中高端芯片市场进军的紫光展讯。而5月4日的最新消息显示，这家合资企业已正式获批。

手段之二是发动专利战，拖住对手，打击下游客户信心。

2000年，张汝京出走台湾，在上海创建中芯国际。之后，他从台积电四处挖人，使得中芯短时间内迅速崛起。但厄运随之而来，老冤家张忠谋很快就发起了专利战。这场持续近七年的战争，最终的结果是中芯割地赔款，张汝京黯然出局。

台积电通过此举，成功拖住了中芯。而当初引进张汝京的江上舟，也在两年后辞世，死前一直惦记着中芯的未来。

同样的一幕发生在中微身上。2007年，尹志尧领衔的中微刚推出自己的蚀刻机，就被老东家美国应用材料告上法庭。紧接着，另一巨头泛林火上浇油。好在中微从一开始就小心规避专利陷阱，最终赢得了诉讼。

但结果却不甚理想，中微不但赔上巨额的诉讼费，还赔上了下游客户的信心。再加上适逢经济危机，不得不暂时砍掉MOCVD业务。

很不友好的环境

事实上，中国很早就重视了半导体的大战。最早可追溯至上世纪60年代。但在后来的发展中，由于自身路径，国内产研环境，以及不友好的产业环境等多种原因，逐渐掉队。

中国半导体一直是在冒着敌人的炮火匍匐地前进。而今，敌人的炮火更是越来越凶猛，越来越密集。

西方一直有一个针对出口管制的制度安排，最早是1949年成立的巴黎统筹委员会，之后在1996年演变为瓦森纳协定。该协定包含军用、民用两份控制清单，目的是限制向相关国家出口敏感产品和技术，中国就属于被限制的对象。

过去几十年，国家一直在努力突破这种封锁。90年代，先后批复908/909工程，时任领导人表态：砸锅卖铁也要把半导体搞上去。国务院则用财政赤字拨款。

然而，作为两项工程的产物，华晶、华虹等企业到国际上采购设备却遭到抵制，最终发展受限，一直未有大的突破。

2006年以后，国家又搞了01和02专项。前者剑指核心电子器件、高端通用芯片和基础软件，俗称核高基；后者剑指IC制造和成套工艺。

近年来，两个专项相继开花结果，例如中微的蚀刻机已看齐世界水平，中芯国际的工艺已挺进到28纳米，但受限于不友好的产业环境，水平还是差强人意。

以光刻机为例，ASML的EUV光刻机即将投入7纳米工艺，而国内最先进的量产水平是90纳米。之所以差距惊人，原因之一是买不到高水平的镜头和光源，这是光刻机的核心部件，而国内缺乏相关的技术。

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