Vishay 推出更薄、更小、更高效率的TMBS® 整流器

日前，Vishay 推出了新款表面贴装TMBS® Trench MOS 势垒肖特基整流器系列，该器件采用 eSMP® 系列的 SlimDPAK（TO-252AE）封装。Vishay General Semiconductor 整流器比其它的 DPAK（TO-252AA）封装的器件更薄，而散热性能更好，反向电压可以从 45V 到 150V，正向导通压降低，电流等级高。

Vishay 推出更薄、更小、更高效率的TMBS® 整流器

这次发布的 40 颗肖特基整流器集合了 TMBS 技术和 SlimDPAK 封装的优点，单管芯结构的电流等级能达到 35A，双管芯共阴极结构的电流等级达到 40A。器件的 PCB 占位与 DPAK 封装相同，封装高度低 43%，可让工程师设计出超薄的工业及消费电子产品。另外，器件的散热面积大 14%，使典型热阻降至 1.5℃/W。

整流器在 20A、35A 和 40A 下的正向压降低至 0.44V、0.46V 和 0.49V，在 DC/DC 转换器，续流二极管和极性保护二极管中能有效减少功率损耗，提高效率。整流器还有通过 AEC-Q101 认证的版本，可用于汽车应用。

新整流器的最高工作结温达 +175℃，MSL 潮湿敏感度等级达到 J-STD-020 的 1 级，LF 最高峰值为 +260℃。器件符合自动贴片工艺要求，符合 RoHS，无卤素。

新的 TMBS 整流器现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为十二周。

Leven Cai 蔡明柱
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