重磅！阿里第3家平头哥上海狂揽人才，马云在下一盘大棋

不过，这不是阿里成立的惟一一家平头哥公司，与平头哥半导体有限公司相关企业的一共有三家公司，除了上海的这家公司，还有两家在杭州。三家公司的法定代表人均为刘湘雯，股东发起人均为阿里巴巴达摩院（杭州）科技有限公司。

值得注意的是平头哥（上海）半导体技术有限公司注册地盛夏路169号，正是上海中天云芯微系统有限公司的所在地。而平头哥半导体有限公司正是由此前收购的中天微系统有限公司与阿里巴巴达摩院自研芯片业务整合而成。工商资料显示，上海中天云芯微系统有限公司由杭州中天微系统有限公司100%控股，杭州中天微系统有限公司的股东已经为杭州阿里创业投资有限公司和杭州阿里巴巴创业投资管理有限公司。

此前阿里宣布，将以自研、收购、投资等多种方式，多渠道进入芯片领域。初期主要研发的方面包括人工智能芯片与嵌入式芯片出品的智能芯片，首款阿里AI芯片预计将于2019年正式问世。

目前平头哥半导体公司正在美国向海外招募芯片人才，阿里巴巴达摩院相关人士对于上述消息不予回应。

张建锋9月19日在2018云栖大会上宣布，在两三年之内希望能够真正做一款量子芯片出来；同时成立一家独立的平头哥半导体有限公司，该公司将达摩院自研芯片业务与阿里之前收购的中天微系统整合在一起，用以推动云端一体化的芯片布局。

张建锋表示，新公司的人数将达200至300人。在前期，阿里将会投资和扶持平头哥，未来希望它成为一家独立营运的市场化半导体公司。

平头哥半导体有限公司是由阿里巴巴董事局主席马云亲自命名，主要目的在推进云端一体化的芯片布局。

达摩院数据智慧科学家骄旸透露，成立独立芯片公司是阿里最近刚刚做出的决定，具体的组织架构仍在讨论中。

之前阿里透过收购中天微进行芯片方面的试水温，再逐步研究结合阿里的业务，尝试做自主的AI芯片设计。

骄旸指出，目前主要关注的还是半导体设计这一端，不同于其他创业公司正在研发的人工智能芯片，平头哥将更注重芯片与阿里现有业务及大数据算法的结合，做定制化AI芯片，这也是阿里的优势。

据悉，在平头哥的规划中，芯片公司将由阿里全资控股，不仅进行研发任务，还要推动芯片的产业化、构建生态。未来，阿里将打造针对汽车、家电、工业等诸多行业领域的智联网芯片平台。

阿里方面透露，首款人工智能芯片预计明年下半年面世，首批芯片将应用在阿里数据中心、城市大脑和自动驾驶等云端数据场景中。未来将透过阿里云对外开放使用，使语音辨识、图像识别等AI能力可以在云端使用。