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投资233亿!台积电扩充产能,英特尔还跟得上么?

时间:2018-11-16    来源:本站    点击:1658次   

[摘要] 据中国台湾地区《经济日报》报道,台积电13日举行董事会会议,核准高达1034.8亿元新台币(约人民币233亿元)预算,将用以兴建厂房、建置、扩充及升级先进制程产能等。


业界认为,台积电相关资本支出,主要将用来全力冲刺7纳米制程,拉大与三星、英特尔等竞争对手的差距。


台积电公告表示,这次核准的资本预算,1029.5亿新台币预算将用以兴建厂房、建置、扩充及升级先进制程产能、升级特殊制程产能、转换逻辑制程产能为特殊制程产能,以及明年第1季研发预算及经常性预算。另外的5.3亿新台币预算,将用以支应明年上半年的资本化租赁资产。


台积电全力冲刺拉升7纳米产能,预估7纳米制程营收占比将快速拉升,本季营收占比将超过20%,拉升速度比去年的10纳米还快。


台积电表示,明年7纳米制程订单更是强劲,已有超过100个产品制程设计定案(tape-out),明年7纳米全年营收占比会超过20%,比今年倍增,采用极紫外光(EUV)设备7纳米强化版制程约2019年量产,客户大量采用预计会落在2020年。


台积电强调,明年移动设备、高速运算电脑、车用半导体和物联网四大平台全都成长,其中,营收占比达五成的移动设备芯片,今年营收负成长,但明年将重拾强劲成长动能,估计年增率可接近10%甚至超越一成;其余三大平台也与今年一样,呈双位数成长。公司有信心未来五年营收年增率可维持5%至10%水准。


全球高端晶圆代工厂由台积电,三星,英特尔三家瓜分,制程越来越先进导致强者越强的现象已经愈加明显,随着英特尔10nm的难产高端玩家就只剩下台积电和三星两家了


老大台积电


芯片代工市场竞争主要是制造工艺之争,之前大家的取胜之道是咬咬牙持续投入,看谁坚持的久能挤进去前三名,只要挤进前三了基本上就是稳赚不赔,可是现在进入7nm后,研发需要的资金比起之前有过之而无不及,这就让很多厂商的资金捉襟见肘了,而且7nm的客户全球就那么几个,联电和格芯先后选择退出高端制程竞赛。


台积电在7nm上可谓一骑绝尘,第一代放弃了EUV技术同时整合扇出封装技术使自己处于领先地位,第二代7nm工艺,台积电首次应用EUV,不过仅限四个非关键层,以降低风险、加速投产,也借此熟练掌握ASML的新式光刻机Twinscan NXE。相较于第一代7nm DUV,台积电表示能将晶体管密度提升20%,同等频率下功耗可降低6-12%。


在2018年量产了7纳米制程,目前苹果的A12及华为海思麒麟980处理器都是由台积电的7纳米制程所生产。而除了移动处理器之外,AMD的7纳米制程CPU及GPU也都将使用台积电的7纳米HPC高效能制程,预计2019年大规模量产。


进击的三星


在制造工艺方面,目前仅有三星可以与台积电比拼。三星已连续在14/16nmFinFET、10nm工艺上取得对台积电的领先优势,目前它也已经成功投产采用EUV技术的7nm工艺,IC insights给出的数据显示,2018年三星的芯片代工业务收入将达到100亿美元,较去年同期的46亿美元增加了117%,


三星本意是通过率先引入EUV技术再次实现在7nm工艺上取得对台积电的领先优势,不过从苹果最终选择了台积电用7nm工艺生产苹果的A12处理器来看,似乎三星的7nm工艺成熟度存有疑问。


在客户的争夺方面,多数客户如苹果、华为海思、AMD、联发科都已确定采用台积电的7nm工艺,高通的X50基带已确定采用三星的7nm工艺,仅剩下高通的骁龙8150目前似乎还在三星和台积电之间摇摆。对三星的芯片代工业务不利的方面在于与苹果、华为海思和高通都担心与三星的同业竞争关系,三星既是全球最大的手机企业也在研发自己的手机芯片。


失落的英特尔


谁也没有想到英特尔现在会被台积电、三星领先,特别是在10nm工艺节点被这两家超越。坊间不断传出假消息说英特尔放弃10nm,这也反映出大家对英特尔的担忧,面对三星和台积电的不断碾压,英特尔只能望洋兴叹。


英特尔10nm持续难产主要原因是过于坚持整合的模式,不同于对手选择ARM架构,英特尔坚持利用制造能力创造更有效率的x86芯片。而在非通用处理器部分,英特尔GPU为Larrabee架构,一样是基于 x86 的图形芯片,但却没有考量到不同应用环境所需GPU的性能差异。


尽管英特尔曾表示自己的10nm工艺远超远超友商台积电和三星的7nm,但实际拿出的基于Cannon Lake的 Core i3-8121U连核显都没有,同频性能和能耗比甚至不如目前的14nm。


随着台积电加大投资扩充及升级先进制程产能,三家分晋的局面眼看着将要终结,未来出现的局面无外乎一超两强,或双雄并立,落后一步的英特尔还能再站起来吗?


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