2019-01-03
浙江大学信息与电子工程学院赵博研究员设计出一款低功耗小型化人体信道通信收发机芯片，尺寸不到0.7平方毫米，能够让可穿戴设备变得轻便、待机时间更长。...[查看详情]
2019-01-03
今年8月底Globalfoundries公司(简称GF）突然宣布停止7nm及以下工艺的研发、制造，受此影响AMD公司宣布将7nm订单全部交给台积电代工。GF公司...[查看详情]
2019-01-03
据台湾地区《经济日报》报道，国际半导体产业协会（SEMI）昨日公布了11月北美半导体设备制造商出货金额为19.4亿美元，跌破20亿美元，较10月下滑4.2%，也...[查看详情]
2018-12-29
Littelfuse在其40年行业经验的基础上开发了POWR-SPEED保险丝，此产品具有可靠的桥接设计、淬火材料和熔体，能够在您所需的确切位置提供快速、极致的...[查看详情]
2018-12-27
早前，美国商务部下令禁止向中兴通讯出口电信零部件产品，期限为7年。而目前，中国集成电路（IC）需求接近全球三分之一，但产值不足世界的7%。...[查看详情]
2018-12-24
根据韩国媒体《BusinessKorea》报导，为强化韩国的半导体实力，韩国政府正在推动一个大型半导体集群，该集群由四个半导体制造厂和大约50家零件和设备公司的...[查看详情]
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